岗位职责：
1.制定并维护芯片 CP/FT、可靠性、出厂放行验收标准；稽查芯片全流程测试合规性。
2.审核芯片测试、良率、可靠性、失效分析报告，核对参数合规，判定芯片入库放行。
3.跟进芯片不良、参数异常问题闭环，对接 IC、测试及晶圆 / 封装外协，管控外协批次质量。
4.管理芯片相关文档、ECN 变更，完成版本归档与技术状态管控。
二、芯片导入准入管控
1.编制芯片上板导入验收标准，覆盖上电、通信、功能、兼容性、稳定性指标。
2.审核导入测试报告，判定是否准入板卡整机研发；区分芯片 / 硬件 / 系统问题并推动整改闭环。
三、整机系统质量管控
1.制定板卡、整机出厂验收规范，稽查系统测试流程、用例、缺陷、变更执行合规性。
2.终审整机出厂测试报告，把控量产放行关口；识别量产质量风险，组织问题复盘优化。
四、质量体系与日常管理
1.搭建全链路质量、放行、问题台账，输出质量周报月报，组织跨部门质量复盘。
2.统一全流程质量文档模板，推动测试、质量流程标准化落地。
3.负责 ISO9001/GJB 等体系内审、年审、认证资料筹备，整改体系不合规项，持续优化流程。

任职要求
1. 本科及以上学历，2年及以上硬件/芯片/板卡类QA质量工作经验。
2. 熟悉芯片FT/CP测试、可靠性测试基本概念，了解板卡、PCIe、硬件整机验证流程。
3. 能够独立编写验收规范、审核测试数据与报告，可精准判断数据是否达标。
4. 具备良好的问题分析能力，可清晰区分芯片本体、硬件电路、系统适配三类质量问题。
5. 原则性强，独立客观，坚守质量底线，不接受流程放水。