我们是一家专注 ReRAM 存算一体芯片的硬科技公司。目前，我们的芯片已成功回片，正进入产品化关键阶段。

这个岗位做什么？

**可靠性测试规划与执行**
负责制定 ReRAM 芯片的可靠性测试方案，涵盖高温存储（HTS）、温度循环（TC）、高加速寿命测试（HALT/HAST）、电迁移（EM）等标准可靠性项目，推动测试计划落地并跟踪结果。

**失效分析（FA）**
对芯片在可靠性测试或客户现场出现的失效样品开展系统性失效分析，综合运用 SEM/EDS、FIB、OBIRCH、C-SAM 等手段定位失效根因，输出规范的 FA 报告并驱动改善闭环。

**可靠性标准建立**
参与定义 ReRAM 芯片的可靠性规范与验证流程——因为这项技术还很新，没有现成标准，正需要你来一起建立；对标 JEDEC、AEC-Q100 等行业标准，结合 ReRAM 器件特性制定适配的测试条件与判定准则。

**跨团队协作**
你不是"只做测试的人"，而是连接芯片设计、封装、制造与最终产品的可靠性守门人：与设计团队协作进行可靠性设计（DFR）评审，与封装团队共同评估封装对器件可靠性的影响，与测试团队对齐量产筛选条件。

**数据分析与寿命预测**
建立可靠性数据库，运用加速模型（Arrhenius、Eyring 等）进行寿命预测与 MTTF 评估，输出量化的可靠性报告，为产品认证和客户交付提供数据支撑。

**供应链可靠性管控**
参与封装基板、塑封料、键合线等关键材料的可靠性评估与供应商审核，建立来料可靠性验证流程。

我们需要你：

- **2–5 年**半导体芯片可靠性工程或失效分析经验，熟悉主流可靠性测试项目及 JEDEC / AEC-Q100 等行业标准；
- 具备扎实的**失效分析**能力，熟练使用 SEM、FIB、OBIRCH、C-SAM 等至少两种以上分析手段；
- 熟悉**半导体器件物理**，理解 CMOS/存储器件的失效机理（如 TDDB、HCI、NBTI、EM 等），有新型存储器（NVM、RRAM、MRAM 等）可靠性经验者优先；
- 具备良好的**数据分析能力**，能运用统计方法（Weibull 分析、加速模型等）从可靠性数据中提炼规律，输出有说服力的结论；
- 熟悉封装可靠性（如 MSL、跌落测试、热机械应力仿真），了解封装形式对器件可靠性影响者优先；
- 良好的跨团队沟通能力，能将可靠性问题清晰传递给设计、工艺和客户侧。